印度準(zhǔn)備建設(shè)第一家芯片廠

印度準(zhǔn)備建設(shè)第一家芯片廠。   

繼 ISMC 最近宣布之后，印度正朝著在西南部卡納塔克邦建設(shè)其第一家 IC 晶圓廠的方向邁進(jìn)。

根據(jù)印度 Next Orbit Ventures 的聲明，該項(xiàng)目將投資約 30 億美元建設(shè) 65 納米模擬芯片工廠，該公司是一家旨在啟動(dòng)這項(xiàng)工作的基金管理公司。以色列的 Tower Semiconductor 表示，它將成為該項(xiàng)目的技術(shù)提供商。

“如果該項(xiàng)目實(shí)施，Tower 將只是一個(gè)集成商和技術(shù)合作伙伴，”Tower 發(fā)言人 Shahar Orit 稱，Orit 拒絕提供細(xì)節(jié)，理由是 Tower 預(yù)計(jì)會(huì)被英特爾收購。由于對 Tower 的收購尚未獲得正式批準(zhǔn)，英特爾也拒絕置評。

作為印度半導(dǎo)體使命的一部分，ISMC 已在 Kochanahalli 工業(yè)區(qū)申請 150 英畝土地，等待印度政府批準(zhǔn)。根據(jù)工藝技術(shù)，政府將提供晶圓廠項(xiàng)目一半的成本。

印度的目標(biāo)是建立一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，正如美國、歐洲和日本等世界各國正在著手重建其萎靡不振的芯片產(chǎn)業(yè)的計(jì)劃一樣。半導(dǎo)體短缺給從汽車制造商到芯片設(shè)備供應(yīng)商等公司造成了數(shù)十億美元的損失。

據(jù)彭博社報(bào)道，印度一直在與英特爾、格芯和臺(tái)積電就建立國內(nèi)業(yè)務(wù)進(jìn)行談判，以在該國建立更多的高科技制造業(yè)。

報(bào)告稱，印度總理納倫德拉·莫迪 (Narendra Modi) 的政府于 2021 年宣布了一項(xiàng) 100 億美元的激勵(lì)計(jì)劃，以吸引平板顯示器和芯片制造商在印度設(shè)立工廠。

ISMC 并不是唯一在印度制造芯片的項(xiàng)目。據(jù)媒體報(bào)道，礦業(yè)和金屬集團(tuán)韋丹塔已與臺(tái)灣富士康簽署協(xié)議，最早于 2025 年開始半導(dǎo)體生產(chǎn)，投資約 100 億美元。

隨著電子制造業(yè)從中國轉(zhuǎn)移，各國公司一直將印度視為新的生產(chǎn)基地。據(jù)路透社報(bào)道，蘋果已開始在印度生產(chǎn) iPhone 13 。報(bào)道稱，蘋果代工制造商富士康正在泰米爾納德邦的 Sriperumbudur 鎮(zhèn)組裝手機(jī)。

迄今為止，印度已經(jīng)吸引了以設(shè)計(jì)為主的海外和國內(nèi)芯片公司的投資。Continental Design India Ltd. 是美國唯一的芯片制造商，提供晶體管、二極管和整流器等分立器件。

為了實(shí)現(xiàn)其晶圓廠夢想和全球競爭力，印度需要吸引半導(dǎo)體材料和設(shè)備供應(yīng)商的生態(tài)系統(tǒng)，這可能需要幾十年的時(shí)間。

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