細(xì)數(shù)晶光華車規(guī)晶振損壞的影響因素

大家都知道晶光華車規(guī)晶振是數(shù)字電路的心臟，內(nèi)行的朋友們對于車規(guī)晶振也有一定的了解。那么大家知道哪些因素會(huì)導(dǎo)致晶振損壞嗎?晶光華小編這就給大家一起來看看，關(guān)于晶振損壞的一些條件因素。

1、生產(chǎn)過程種有摔落現(xiàn)象，意思是只晶振造成外界的過大沖擊力，因?yàn)榫д窬容^薄，需要輕拿輕放。

2、晶振焊接到線路板上時(shí)候可能焊接溫度過高導(dǎo)致晶振不良。

3、焊接過程中產(chǎn)生虛焊，也就是假焊接，使晶振不通電。

4、晶振焊接之后，焊錫與線路相連，造成短路現(xiàn)象。

5、在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，石英晶體諧振器容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，即振動(dòng)時(shí)芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時(shí)振時(shí)不振或停振。

6、在壓封時(shí)，晶體內(nèi)部要求抽真空充氮?dú)?，如果發(fā)生壓封不良，即晶體的密封性不好時(shí)，在酒精加壓的條件下，其表現(xiàn)為漏氣，稱之為雙漏，也會(huì)導(dǎo)致停振。

7、由于芯片本身的厚度很薄，當(dāng)激勵(lì)功率過大時(shí)，會(huì)使內(nèi)部石英芯片破損，導(dǎo)致停振。

8、有功能負(fù)載會(huì)降低Q值(即品質(zhì)因素)，從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象。

9、由于晶體在剪腳和焊錫的時(shí)候容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而焊錫溫度過高和作用時(shí)間太長都會(huì)影響到晶體，容易導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài)，以至出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象，甚至停振。

10、在焊錫時(shí)，當(dāng)錫絲透過線路板上小孔滲過，導(dǎo)致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點(diǎn)和外殼相連接發(fā)生單漏，都會(huì)造成短路，從而引起停振。

11、當(dāng)晶體頻率發(fā)生頻率漂移，且超出石英晶振偏差范圍過多時(shí)，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導(dǎo)致芯片不起振。

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