美國總統(tǒng)拜登簽署晶片法案的前一天，韓方同意參與“芯片四方聯(lián)盟”預(yù)備磋商

美國總統(tǒng)拜登簽署晶片法案的前一天，韓方同意參與“芯片四方聯(lián)盟”預(yù)備磋商

美國總統(tǒng)拜登將在8月9日簽署價值520億美元的晶片法案，這項法案限制受補助的企業(yè)不得投資中國市場，否則必須全額退回補助款，以此加強美國對中國的競爭力。在拜登簽署晶片的前一天，韓國總統(tǒng)尹錫悅8日就是否加入美國主導(dǎo)的“芯片四方聯(lián)盟”的提問表示，無需過度擔(dān)憂，將與有關(guān)部門就此縝密研討，堅定維護(hù)國家利益。

韓媒體報道，韓國外交部近期已向美方表明韓方參與“芯片四方聯(lián)盟”預(yù)備磋商的意愿，并將根據(jù)磋商結(jié)果決定是否正式加入。磋商會議將于8月底或9月初舉行，就芯片四方聯(lián)盟的具體議題等細(xì)節(jié)進(jìn)行協(xié)調(diào)。這個協(xié)商機(jī)制的名稱也將在議題之列。

韓國總統(tǒng)府之前表示，韓國政府是否會正式加入“芯片四方聯(lián)盟”將取決于會議結(jié)果。尹錫悅表示，政府各部門正從國家利益著眼就有關(guān)問題進(jìn)行縝密研討。

在包括此次磋商在內(nèi)的芯片四方聯(lián)盟定性討論過程中，韓國或提出在不排斥特定國家的前提下開展供應(yīng)鏈合作的意見。也就是說，韓國政府將作為“規(guī)則制定者”從初期階段開始參與，以反映韓國的立場。

預(yù)計韓國政府近期將同美方就會議日期和出席人員級別等具體事宜進(jìn)行正式溝通。鑒于會議的預(yù)備性質(zhì)，韓國派工作層級人士出席的可能性較大。

韓國總統(tǒng)室一名高官向記者表示，政府將秉持最大程度體現(xiàn)國家利益的方向參加此次會議。一名政府消息人士表示，對于今后討論的議題，參與磋商的四方都有發(fā)言權(quán)。

韓國外交部官員表示，美方目前只提出尖端半導(dǎo)體生態(tài)系4強在穩(wěn)定國際供應(yīng)鏈上合作，主要合作領(lǐng)域包括人才育成、研發(fā)合作、供應(yīng)鏈多邊化等，尚無其他具體方案，當(dāng)局還在進(jìn)行綜合考慮。

美國邀請臺、日及韓共組晶片聯(lián)盟，外界預(yù)期將借此制訂定尖端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)規(guī)范，牽制中國技術(shù)發(fā)展，也讓韓國政府陷入兩難境地，一方面希望保有在半導(dǎo)體上的領(lǐng)先優(yōu)勢，另一方面擔(dān)心與中方關(guān)系因此惡化、失去重要生產(chǎn)基地與市場。

去年參選總統(tǒng)時特別強調(diào)韓國尖端技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢的國民力量國會議員安哲秀，之前也在指出，“對于拒絕加入“芯片四方聯(lián)盟”對國家利益帶來的損失，我們必須冷靜客觀地考慮是否承擔(dān)得起”，并表示若未找出“可以同時滿足美國及中國的奇蹟解法”，得尋找可以在美國要求下得到最大利益，同時將副作用降至最低的對策。

美國聯(lián)邦眾議院日前通過補貼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“晶片法案”。法案將在10年內(nèi)提供2000億美元，吸引各公司在美國設(shè)置晶片廠，促進(jìn)美國的科學(xué)研究。該法案包括520億美元補助金與240億美元的4年25%稅收抵免，不過要求獲美國政府補助的公司，10年內(nèi)不能在中國生產(chǎn)28奈米以上的晶片，否則必須全額退回補助款，以此加強對中國的競爭。

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