國(guó)產(chǎn)手機(jī)晶振需求量預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到35.2億顆

國(guó)產(chǎn)手機(jī)晶振需求量預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到35.2億顆。  5G帶動(dòng)新一波換機(jī)需求。IDC預(yù)測(cè)，2019年全球手機(jī)出貨量為13.7億部（2019年出貨預(yù)計(jì)同比減少2.2%），而國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)約30%的份額。根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量為3.89億部，同比下降6.2%。雖然目前國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)已呈現(xiàn)飽和狀態(tài)，但2020年5G商用將帶動(dòng)新一波換機(jī)需求，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)有望回暖。

單個(gè)手機(jī)配置的晶振數(shù)量及價(jià)值不斷提升。

 （1）按鍵手機(jī)中石英晶振僅需2-3 顆，分別為32.768KHZ 圓柱直插晶振、49S晶振和一款5032（5.0*3.2mm）貼片晶振；

        （2）4G智能手機(jī)則需配置約5-6顆晶振，分別為時(shí)間顯示所用的為32.768KHz晶振,藍(lán)牙模塊上16MHz貼片晶振，數(shù)據(jù)傳輸所用的高頻圓柱直插晶振，NFC模塊中使用的13.56MHz貼片晶振，以及根據(jù)手機(jī)CPU運(yùn)行溫度進(jìn)行變更頻率的26MHz 溫補(bǔ)晶振等；

        （3）5G手機(jī)預(yù)計(jì)要配置6-10顆晶振，首選方案為頻率為76.8MHz或者96MHz、負(fù)載電容為8-12pf的小尺寸2.0*1.6mm晶振。單個(gè)手機(jī)配置的晶振價(jià)值量不斷提升。

   根據(jù)草根調(diào)研及互聯(lián)網(wǎng)公開資料進(jìn)行整理，我們以單部低端3G手機(jī)的晶振需求為3顆、4G智能機(jī)晶振需求為6 顆、5G手機(jī)晶振需求為8顆計(jì)算，得出2022年國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商晶振總需求為35.2億顆，市場(chǎng)規(guī)模約23.85億元。

深圳市晶光華電子有限公司 26年專注提供一站式晶振產(chǎn)品解決方案，產(chǎn)品主要有SMD石英晶振、 車規(guī)晶振 、 SMD振蕩器等。晶光華始終堅(jiān)持以品質(zhì)為基石，品質(zhì)符合國(guó)際IEC和美國(guó)ANSI標(biāo)準(zhǔn)。為了滿足客戶的高標(biāo)準(zhǔn)需求，我司積極整合供應(yīng)鏈，真正服務(wù)每一位品質(zhì)客戶。